
在进行电路设计时,正确选择主动与被动器件是决定系统可靠性、效率与成本的关键因素。以下从多个维度进行分析。
随着5G、物联网、人工智能等技术的发展,对器件的小型化、高性能、低功耗提出了更高要求。主动器件正向更先进的半导体工艺演进(如3nm、2nm节点),而被动器件也在向高介电常数材料、多层陶瓷电容(MLCC)、微型电感等方向发展。同时,系统级封装(SiP)和先进封装技术正在推动主动与被动器件的深度融合,实现“一体化”设计。
主动器件与被动器件虽功能不同,但共同构成了电子系统的基石。合理搭配二者,不仅能提升系统性能,还能降低故障率、延长使用寿命。因此,在设计初期就必须基于具体需求,综合考虑性能、成本、空间与可靠性,做出科学选型。
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